Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.

Im Technologiepark 25, Frankfurt (Oder), 15236, Frankfurt (Oder), Germany

#Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYTV6JP75H# Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Fragen oder Auskünfte, die auf anderen Kommunikationswegen eingehen, können nicht berücksichtigt werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist insbesondere auch unter Betrachtung von Transparenz und Effizienz.

- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten

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#Besonders auch geeignet für:freelance#, #Besonders auch geeignet für:selbst#, #Besonders auch geeignet für:startup#, #Besonders auch geeignet für:other-sme# Unterstützung der IHP GmbH bei der organisatorischen und logistischen Abwicklung von MPW-Shuttle- und Prototyping-Prozessen, insbesondere im Umfeld der Maskenerstellung und Auftragssteuerung.

Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren

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#Besonders auch geeignet für:freelance#, #Besonders auch geeignet für:selbst#, #Besonders auch geeignet für:startup#, #Besonders auch geeignet für:other-sme# Durchführung und Unterstützung von Backend-Prozessen für Wafer und integrierte Schaltkreise im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services.

Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)

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#Besonders auch geeignet für:freelance#, #Besonders auch geeignet für:selbst#, #Besonders auch geeignet für:startup#, #Besonders auch geeignet für:other-sme# Erbringung von Leistungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Packaging und qualitätssichernder Prüfprozesse.