300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
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Overview
300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)
Reinraum - tbd nach Zuschlagserteilung & Absprache mit FhI, Clean room - to be determined after contract award and consultation with FhI, Dresden-Moritzburg, 01468, Meißen, Germany
1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten. 1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) The purpose of this equipment specification is to define the requirements for the automated D2W bonding for 2.5D / 3D heterogeneous QMI and chiplet integration, capable to interconnect with +/- 200nm accuracy on 300mm wafer. This equipment is capable of following process steps: 1) Automated Loading and Unloading of desired wafers from 12" Tape Frame Cassette and 12" wafers from Wafer FOUP; 2) Wafer and Tape-Frame ID-Readout; 3) Automated Feeding of Wafers onto chuck and Tape-Frame into bonding unit; 4) Pick-up of dies (components) from tape frame, optional flip, and precise bonding onto wafer or die. The programming and operating must be possible within an appropriate range of options and parameters as required for R&D. Detailed specification of each module can be found below.
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