200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
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Key information
Overview
200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
Im Technologiepark 25, Frankfurt (Oder), 15236, Frankfurt (Oder), Germany
#Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYTWLEVST4# Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Fragen oder Auskünfte, die auf anderen Kommunikationswegen eingehen, können nicht berücksichtigt werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist insbesondere auch unter Betrachtung von Transparenz und Effizienz.
- Semi-automated 200 mm probe system for on-wafer measurements - Integrated controlled dry atmosphere to prevent condensation and ice formation during measurements below ambient temperature - System design with a defined interface architecture enabling integration of optional thermal chucks through standardized mechanical, electrical, and software interfaces - Automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm wafers and individual dies down to 5 × 5 mm) - Precision XY stage: minimum travel range 310 × 310 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Precision Z stage: minimum travel range 30 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Theta axis: ±5°, resolution ? 0.0001° - Controlled contact mechanism with repeatability ? 1 µm - Integrated vibration isolation and leveling table - Central operator console for control of all axes and system functions - Integrated keyboard and mouse tray - Power supply: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Im Technologiepark 25, Frankfurt (Oder), 15236, Frankfurt (Oder), Germany
#Besonders auch geeignet für:freelance#, #Besonders auch geeignet für:selbst#, #Besonders auch geeignet für:startup#, #Besonders auch geeignet für:other-sme#
23 Jun 2026, 00:00
Requested publication date
Publication
23 Jun 2026, 11:41
Issued at
Publication
16 Jul 2026, 21:59
LOT-0001 Additional information request period
Deadline
24 Jul 2026, 10:00
LOT-0001 Tender submission deadline period
Deadline
None recorded.