200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz

CN-GEN-STDContract notice – general directive, standard regimeihp-2026-033IMIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
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Deadline3 days left24 Jul 2026, 10:00
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Identifier
ihp-2026-033
Contract type
Deadline
24 Jul 2026, 10:00
CPV codes
38341300 - Instruments for measuring electrical quantities38540000 - Machines and apparatus for testing and measuring
Status
UNKN
Notice type
CN-GEN-STDContract notice – general directive, standard regime
Estimated value
Publication date
23 Jun 2026, 11:41

Overview

200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz

Im Technologiepark 25, Frankfurt (Oder), 15236, Frankfurt (Oder), Germany

#Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYTWLEVST4# Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Fragen oder Auskünfte, die auf anderen Kommunikationswegen eingehen, können nicht berücksichtigt werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist insbesondere auch unter Betrachtung von Transparenz und Effizienz.

- Semi-automated 200 mm probe system for on-wafer measurements - Integrated controlled dry atmosphere to prevent condensation and ice formation during measurements below ambient temperature - System design with a defined interface architecture enabling integration of optional thermal chucks through standardized mechanical, electrical, and software interfaces - Automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm wafers and individual dies down to 5 × 5 mm) - Precision XY stage: minimum travel range 310 × 310 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Precision Z stage: minimum travel range 30 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Theta axis: ±5°, resolution ? 0.0001° - Controlled contact mechanism with repeatability ? 1 µm - Integrated vibration isolation and leveling table - Central operator console for control of all axes and system functions - Integrated keyboard and mouse tray - Power supply: 100-240 V AC, 50/60 Hz

Im Technologiepark 25, Frankfurt (Oder), 15236, Frankfurt (Oder), Germany

#Besonders auch geeignet für:freelance#, #Besonders auch geeignet für:selbst#, #Besonders auch geeignet für:startup#, #Besonders auch geeignet für:other-sme#

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Timeline

23 Jun 2026, 00:00

Requested publication date

Publication

23 Jun 2026, 11:41

Issued at

Publication

16 Jul 2026, 21:59

LOT-0001 Additional information request period

Deadline

24 Jul 2026, 10:00

LOT-0001 Tender submission deadline period

Deadline

Version history

None recorded.

Contracting authorities1

Lots1

Documentation0

The source system does not support document syncing.

Award criteria0

No procedure-level award criteria recorded.

Participants0

No participants recorded for this notice.